第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2025）將于2025年11月19日至21日在北京·國家會(huì )議中心舉行。本屆展會(huì )繼續秉承“全景鏈條展示、終端應用賦能、企業(yè)帶動(dòng)”的主線(xiàn)，圍繞集成電路設計、制造、封測、材料、設備及第三代半導體、半導體器件等展品范圍，完整呈現覆蓋上下游的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

為突出產(chǎn)業(yè)鏈接與場(chǎng)景落地，在原有“集成電路設計、制造、封測、材料、設備、第三代半導體、半導體器件”七大板塊基礎上，新增并細化多條展示線(xiàn)，形成“橫向到邊、縱向到底”的全景展示矩陣。

具體擴展范圍如下：

一、支撐技術(shù)與基礎材料

大硅片：8–12英寸拋光片、外延片、SOI、SiC 襯底、GaN 襯底、藍寶石襯底

化學(xué)品：超高純試劑、光刻膠、CMP 漿料、前驅體、特氣、靶材、陶瓷封裝基板

零部件：真空系統、精密陶瓷加熱器、靜電卡盤(pán)、光學(xué)透鏡、射頻電源、閥門(mén)與管件

二、晶圓制造與特色工藝

先進(jìn)邏輯、存儲、模擬/功率、射頻、MEMS、光電、硅光子、異構集成工藝平臺、濕法/干法工藝設備、離子注入、熱處理、薄膜生長(cháng)、CMP、量測與缺陷檢測、潔凈室系統、工廠(chǎng)自動(dòng)化、廠(chǎng)務(wù)工程、化學(xué)品輸送與廢液處理

三、封裝與測試

傳統封裝：QFN、BGA、LGA、SiP

先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC、Chiplet、Fan-Out、CSP、WLCSP、TSV、FC-BGA

測試技術(shù)：晶圓級測試、系統級測試、老化與可靠性測試、ATE 設備及探針卡

四、設計工具與服務(wù)

EDA、IP核、設計服務(wù)、MPW、測試程序開(kāi)發(fā)、可靠性分析、失效分析、芯片安全驗證

五、分立器件與功率模塊

二極管、晶體管、IGBT、MOSFET、SiC/GaN 功率器件、功率模塊、電源管理 IC、功率模組封裝基板、散熱方案、磁性元件、電容、電感、功率連接器

六、傳感器與模擬前端

CMOS 圖像傳感器、毫米波雷達、激光雷達、MEMS 麥克風(fēng)、壓力/流量/氣體傳感器、精密運算放大器、ADC/DAC、接口與驅動(dòng)、時(shí)鐘與計時(shí)、RF 前端

七、終端應用與系統方案

汽車(chē)電子：域控制器、電驅逆變、車(chē)載充電、電池管理、智能座艙、車(chē)規 MCU

人工智能：云端訓練、邊緣推理、AIoT 終端、加速卡、存算一體

機器人與工業(yè)控制：伺服驅動(dòng)、運動(dòng)控制、工業(yè)通信、功能安全 SoC

能源與電力：光伏逆變、儲能變流、充電樁、智能電網(wǎng)功率模塊

八、可持續與綠色半導體

低碳制造工藝、再生晶圓、功率器件能效測試、綠色封裝材料、碳足跡追蹤系統

九、人才與產(chǎn)業(yè)生態(tài)

高校/科研院所聯(lián)合展區、半導體人才培養計劃、產(chǎn)業(yè)基金與金融服務(wù)平臺

觀(guān)眾與參展構成

預計本屆展會(huì )將吸引來(lái)自全球30余個(gè)國家的300家參展商，其中晶圓制造及IDM企業(yè)占28%，材料與設備企業(yè)占41%，設計及服務(wù)企業(yè)占14%，封測與系統集成企業(yè)占17%。觀(guān)眾規模預計突破5萬(wàn)人次，覆蓋晶圓廠(chǎng)、模組廠(chǎng)、Tier1及整車(chē)廠(chǎng)、能源逆變器、數據中心、通信設備制造商等關(guān)鍵采購決策群體。