DDR眼圖測試,DQ測試,DQS測試,SIPI及接口一致性測試


　　6.點(diǎn)對點(diǎn)連接（Point-to-Point，P2P）：這是為了提高系統性能而進(jìn)行的重要改動(dòng)，也是DDR3與DDR2的一個(gè)關(guān)鍵區別。在DDR3系統中，一個(gè)內存控制器只與一個(gè)內存通道打交道，這個(gè)內存通道只能有一個(gè)插槽，內存控制器與DDR3內存模組之間是點(diǎn)對點(diǎn)（P2P）的關(guān)系（單物理Bank的模組），或者是點(diǎn)對雙點(diǎn)（Point-to-two-Point，P22P）的關(guān)系（雙物理Bank的模組），從而大大地減輕了地址/命令/控制與數據總線(xiàn)的負載。而在內存模組方面，與DDR2的類(lèi)別相類(lèi)似，也有標準DIMM（臺式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記本電腦）、FB-DIMM2（服務(wù)器）之分，其中第二代FB-DIMM將采用規格更高的AMB2（**內存緩沖器）。 面向64位構架的DDR3顯然在頻率和速度上擁有更多的優(yōu)勢，由于DDR3所采用的根據溫度自動(dòng)自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，它可能受到移動(dòng)設備的歡迎，就像先迎接DDR2內存的不是臺式機而是服務(wù)器一樣。在CPU外頻提升迅速的PC臺式機領(lǐng)域，DDR3未來(lái)也是一片光明。Intel所推出的新芯片-熊湖(Bear Lake)，其將支持DDR3規格，而AMD也預計在K9平臺上支持DDR2及DDR3兩種規格。


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