尼龍-66。一種熱塑性樹(shù)脂，白色固體，密度1.14，熔點(diǎn)253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機械強度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機器外殼，汽車(chē)發(fā)動(dòng)機葉片等。也可用于制合成纖維。

聚甲醛是一種無(wú)側鏈高密度結晶性聚合物，具有優(yōu)異的綜合性能。

液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態(tài)，后者因溫度變化而呈液晶態(tài)。

原料其具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優(yōu)良，被用于電子、電氣、光導纖維、汽車(chē)及宇航等領(lǐng)域。

POM加工前可不用干燥，在加工過(guò)程中烘90度左右，對產(chǎn)品尺寸的穩定性有好處。

在制作連接器產(chǎn)品的時(shí)候，總會(huì )有需要用到塑料材質(zhì)的時(shí)候，連接器將介紹連接器生產(chǎn)時(shí)常用的塑料材質(zhì)有哪些？這些材質(zhì)又需要滿(mǎn)足汽車(chē)連接器產(chǎn)品的哪些要求呢？就制作材質(zhì)來(lái)說(shuō)，連接器常用到的塑料原材料主要有PBT、66、6T、9T、LCP等，而這些材料在質(zhì)量、耐溫性能以及價(jià)格上都是有區別的，當然了，這些區別也會(huì )體現在連接器價(jià)格之上。

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點(diǎn).

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會(huì )使分子構造結合成網(wǎng)狀型態(tài)，一但結合成網(wǎng)狀聚合體，再加熱也不會(huì )軟化，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構造發(fā)生變化(化學(xué)變化 )所致。

POM具有很低的摩擦系數和很好的幾何穩定性，特別適合于制作齒輪和軸承。由于它還具有耐高溫特性，還用于管道器件（管道閥門(mén)、泵殼體）。

塑膠原料的主要成份是被稱(chēng)為樹(shù)脂的高分子化合物基體。

日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

航空航天領(lǐng)域：可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機的許多零部件。

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠(chǎng)原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶(hù)至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來(lái)電咨詢(xún)洽談！

POM的熔體粘度對剪切速率敏感。要提高熔體流動(dòng)性，不能單用提高溫度，也要從提高注射速率和注射壓力著(zhù)手。大澆口、厚壁短流程、小面積的制品，注射壓力為40～80MPa；一般制品為100MPa左右。小澆口、薄壁長(cháng)流程、大面積的制品，注射壓力較高，為120～140MPa 。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。