鐳雕PC日本三菱LDS 3735 可表面化學(xué)電鍍 耐腐蝕 沖擊改性XANTAR? FC 22 R日本三菱PC低粘度 ;磷含量，低（到無(wú)） ;流動(dòng)性高 ;無(wú)溴請先登錄 尋找相似XANTAR? LDS 3724日本三菱PCLaser Direct Structuring ;手機激光標記 ;良好抗撞擊性XANTAR? LDS 3760日本三菱PC激光直接結構激光標記 ;流動(dòng)性高 ;阻燃性XANTAR? LDS 3730日本三菱PC激光直接結構激光標記 ;磷含量，低（到無(wú)） ;無(wú)溴 ;阻燃性XANTAR? RX 2125日本三菱PCUV Stabilized ;低粘度 ;磷含量，低（到無(wú)） ;耐氣候影響性能良好Iupilon? CGH1020KR日本三菱PC流動(dòng)性高Iupilon? CLS3400日本三菱PC鏡頭 ;眼鏡低粘度Iupilon? EFR2150日本三菱PC磷含量，低（到無(wú)） ;無(wú)溴 ;阻燃性XANTAR? LDS 3720日本三菱PC激光直接結構激光標記 ;良好抗撞擊性Iupilon? EHG2010R日本三菱PC反射率高 ;磷含量，低（到無(wú)） ;無(wú)溴LDS這一技術(shù)目前***地應用于手機天線(xiàn)。
其他應用還包括汽車(chē)用電子電路、智能手表、攝像頭封裝、航天航空、提款機外殼及醫療級助聽(tīng)器等。
LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技術(shù)在百度詞條上的解釋?zhuān)阂环N***激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實(shí)體與導電圖形結合而產(chǎn)生的屏蔽、天線(xiàn)等功能結合於一體，形成所謂3D-MID。
用我們自己的話(huà)來(lái)說(shuō)就是：在一種***的塑料件上利用激光鐳射技術(shù)直接三維打印電路板的技術(shù)，顯而易見(jiàn)，***需要傳統的電路板，線(xiàn)路設計也更靈活。
零件的組裝也更方便，并且***重要的是可以使產(chǎn)品的體積***縮小。
1.什么是LDS材料并不是所有的塑料都可以用于LDS成型，LDS塑料是一種內含有機金屬復合物的改性塑膠，激光照射后，使有機金屬復合物釋放出金屬粒子。
有機金屬復合物的特性：1絕緣性；2不是催化性活性劑；3抗可見(jiàn)光性；4可以均勻分散在塑料基體中；5激光照射后能釋放金屬粒子；6***，耐化學(xué)性；7低毒；8無(wú)逸出，無(wú)遷移，抗提性好。
2.目前可用于LDS成型的材料包括以下種類(lèi)：聚酰胺類(lèi)：PA6/6T（BASF）、PA4T、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增強PA1010（EMS）、β射線(xiàn)交聯(lián)PA66（PTS集團），PPA(RTP，SABIC IP)；聚碳酸酯類(lèi)：包括RTP，MEP，SABIC IP，Lucky Enpla（韓國樂(lè )喜），都有相應的PC LDS品級；聚酯類(lèi)：主要為PBT（Lanxess）；朗盛還有PBT/PET 合金品級。
PC/ABS合金類(lèi)：相應的廠(chǎng)家包括RTP， MEP，臺灣華宏（Wah Hong）， SABIC IP，Lucky Enpla。
LCP：Ticona（目前統一以Celanese集團對外)，RTP。
其他材料包括：COP(Zeon公司 )，PPE(或叫PPO，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司） 還有公司***推出阻燃品級，如MEP、SABIC IP、Lucky Enpla。
3.LDS技術(shù)的生產(chǎn)流程LDS材料的制造：將有機金屬復合物、基體材料、其他材料通過(guò)塑料造粒機抽成塑膠粒子。
LDS材料的注塑成型 ：使用注塑機模具將塑膠粒子造型LDS注塑件的激光活化：使用能量光束升華選擇的塑膠區，將塑膠件表面錫抗蝕刻阻劑燒除，暴露封裝在塑料中的金屬復合物，以提高選擇區的化學(xué)電鍍效果。
LDS產(chǎn)品線(xiàn)條圖案的金屬化：通過(guò)電鍍處理，使銅、鎳、金等附著(zhù)在激光活化的區域，使塑料成為一個(gè)具備導電線(xiàn)路的MID元件。
。
4.LDS技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)： 打樣***低廉。
開(kāi)發(fā)過(guò)程中修改方便。
塑膠元件電鍍不影響天線(xiàn)的特性及穩定度。
產(chǎn)品體積再縮小，符合智能產(chǎn)品薄型發(fā)展趨勢。
產(chǎn)量提升。
設計開(kāi)發(fā)時(shí)間短。
可依客戶(hù)需求進(jìn)行客制化設計。
可用於雷射鉆孔。
與SMT制程相容。
不需透過(guò)光罩