半導體晶圓花籃清洗機主要用于浸泡、清洗特氟龍實(shí)驗器皿。由于PFA的特點(diǎn)它能耐受清洗溶液的腐蝕性，金屬元素值低，無(wú)溶出無(wú)析出，不會(huì )污染實(shí)驗器皿，可有效清洗。其透明度好，平滑的表面，適用于痕量、超痕量分析、同位素分析等實(shí)驗室，是潔凈的實(shí)驗分析器皿

半導體晶圓花籃清洗機特點(diǎn)：

大批量半導體封裝芯片精密在線(xiàn)清洗系統。

噴淋清洗方式，高效清除助焊劑及有機、無(wú)機污染物。

半導體晶圓花籃清洗機化學(xué)清洗+DI水漂洗+熱風(fēng)干燥流程按順序完成。

清洗液自動(dòng)添加；DI水自動(dòng)添加。

清洗液噴射壓力可調節，對應不同清洗要求。

大流量和高壓力配合，清洗液和DI水可完全滲透至器件微間隙，清洗徹底。

半導體晶圓花籃清洗機配備漂洗電阻率監控系統，檢測漂洗DI水水質(zhì)。

風(fēng)刀風(fēng)切+超長(cháng)紅外熱風(fēng)循環(huán)干燥系統。

PLC控制系統，中/英文操作界面，程序方便設置，更改，存儲和調用。

SUS304不銹鋼機身，管道及零部件，耐溫，耐酸性、堿性等清洗液。

半導體晶圓花籃清洗機可與前后設備連接，組成自動(dòng)清洗線(xiàn)。

清洗液濃度監測等多種選配配置。

外觀(guān)半透明，易觀(guān)察槽內試劑情況；

耐高低溫：-200～+260℃

半導體晶圓花籃清洗機耐腐蝕：耐強酸、強堿、王水、HF和各種有機溶劑；

耐絕緣：介電性能與溫度、頻率無(wú)關(guān)；

防污染：本底值低，金屬元素鉛鈾含量小于0.01ppb；

低的溶出和析出，不會(huì )污染實(shí)驗器皿等；

半導體晶圓花籃清洗機化學(xué)性能穩定，可恢復性好，不易變形；

特氟龍塑料，經(jīng)久耐用，不易碎。