賽鋼POM: | 連接器專(zhuān)用LCP塑膠原料 |
PFA鐵氟龍: | 光學(xué)鏡頭COC材料 |
COC材料: | PFA鐵氟龍粒子粉末 |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 廣東 東莞 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-13 16:46 |
最后更新: | 2023-12-13 16:46 |
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流道和澆口可以使用任何類(lèi)型的澆口。如果使用潛水口,則**使用較短的類(lèi)型。對于均聚物材料建議使用熱注嘴流道。對于共聚物材料既可使用內部的熱流道也可使用外部熱流道。
有些塑膠原料會(huì )吸濕,并引起尺寸和性能變化;
ADMER QE800E是一種馬來(lái)酸酐接枝的高純度聚丙烯濃縮物,于PP、EVOH、PA、木材、紙張和玻璃纖維的化合物中用作偶聯(lián)劑和相容劑。添加到基體聚合物中,可改善木塑復合材料、阻燃電線(xiàn)電纜化合物和注塑件的機械性能。
塑膠原料的疲勞數據還很少,需根據使用要求加以考慮。
一般塑膠原料的剛度比金屬低一數量級;
一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動(dòng)性,易加工成型。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結構,樹(shù)脂本身具有纖維性質(zhì),在熔融狀態(tài)下有高度的取向,故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點(diǎn)。
塑膠原料的力學(xué)性能在長(cháng)時(shí)間受熱下會(huì )明顯下降;
POM具有明顯的熔點(diǎn),均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時(shí),料筒溫度的分布:前段190~200℃,中段180~190℃,后段150~180℃,噴嘴溫度為170~180℃。對于薄壁制品,料筒溫度可適當提高些,但不能超過(guò)210℃
LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
熱塑性塑料(Thermo plastics )︰指加熱后會(huì )熔化,可流動(dòng)至模具冷卻后成型,再加熱后又會(huì )熔化的塑料,即可運用加熱及冷卻,使其產(chǎn)生[可逆變化](液態(tài)←→固態(tài)),是所謂的物理變化。
塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,耐電弧性,保溫,隔聲,吸音,吸振,消聲性能卓越。
航空航天領(lǐng)域:可加工成各種高精度的飛機零部件,由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好,可加工成飛機的內/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機的許多零部件。
POM(又稱(chēng)賽鋼、特靈)。它是以甲醛等為原料聚合所得。POM-H(聚甲醛均聚物),POM-K(聚甲醛共聚物)是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機械和化學(xué)性能,尤其是有的性能。POM屬結晶性塑料,熔點(diǎn)明顯,一旦達到熔點(diǎn),熔體粘度迅速下降。當溫度超過(guò)一定限度或熔體受熱時(shí)間過(guò)長(cháng),會(huì )引起分解。銅是POM降解催化劑,與POM熔體接觸的部位應避免使用銅或銅材料。
具有良好的物理、機械和化學(xué)性能,尤其是有優(yōu)異的耐摩擦性能。
LCP塑膠原料的特性;
a、LCP具有自增強性:具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn),不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過(guò)其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn),液晶材料可以忽略不計,耐磨、減磨性均優(yōu)異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會(huì )被溶解,也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。
LCP塑膠原料的應用
a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)。
b、LCP:印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統)。