CuAg0.1p銀銅
化學(xué)成分
銅 Cu: ≥余量
銀 Ag: 0.08-0.12
氧  O: ～
錫 Sn: ～微量元素
鉛 Pb：～微量元素
鋅 Zn: ～微量元素
鐵 Fe：～微量元素
銻 Sb: ～ 微量元素
鎳+鈷 Ni+Co：微量元素
硫 S：～微量元素
磷 P：0.001～0.007
鋁 Al: ～微量元素
錳 Mn: ～微量元素
硅 Si：～微量元素
砷 As: ～微量元素
鎂 Mg: ～微量元素
余量雜質(zhì)：微量元素
CuAg0.1p銀銅  ：為軟狀態(tài)時(shí)，其導電率≥58.0m/Ω.mm2.
銀銅 ：不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。
但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。
按標準規定，氧的含量不大于0.03％，雜質(zhì)總含量不大于0.05％，銅的純度大于99.95％。
根據含氧量和雜質(zhì)含量，銀銅 分為一號和二號銀銅 。
一號銀銅 純度達到99.97％，氧含量不大于0.003％，雜質(zhì)總含量不大于0.03％；二號銀銅 純度達到99.95％，氧含量不大于0.003％，雜質(zhì)總含量不大于0.05％。
銀銅 無(wú)氫脆現象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。
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