SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

組織架構

主辦單位

中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )

浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )

深圳市中新材會(huì )展有限公司

承辦單位

深圳市中新材會(huì )展有限公司

在全球“雙碳”背景下，綠色能源成為時(shí)代大趨勢，汽車(chē)行業(yè)電動(dòng)化勢不可擋，伴隨著(zhù)新能源汽車(chē)從“制造”到“智造”升級，行業(yè)市場(chǎng)對片式電阻、貼片電容等電子元器件需求成倍增長(cháng)。深圳半導體展作為中國大的半導體展會(huì )之一，不僅展示了一些國內先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品，還聚集了眾多國際的半導體企業(yè)。這些企業(yè)帶來(lái)了各種創(chuàng )新的技術(shù)和產(chǎn)品，其中涉及到了半導體制造、封裝測試、半導體材料、集成電路等等方面。

近年來(lái)，公司持續轉型升級，致力于高精度阻容產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，關(guān)鍵材料和核心工藝不斷取得新突破，成功推出車(chē)規抗硫化寬邊電極厚膜電阻、01005疊層系列射頻電感等熱銷(xiāo)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品均已通過(guò)AECQ-200車(chē)規測試，廣泛應用于國內車(chē)企，助推產(chǎn)業(yè)鏈可持續發(fā)展。

第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會(huì )展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動(dòng)，10+細分展品類(lèi)別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會(huì )將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導體專(zhuān)用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)、機器視覺(jué)與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿易的需求，成就不容錯過(guò)的行業(yè)盛會(huì )。

展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等

8、機器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區：電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等

13、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠(chǎng)商等

作為參觀(guān)者來(lái)說(shuō)，參加深圳半導體展會(huì )不僅可以了解到新的半導體技術(shù)和產(chǎn)品，還可以與和企業(yè)代表面對面交流，了解產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展動(dòng)向。參加同期活動(dòng)還可以拓寬自己的知識面和視野

更深多圳的半行導業(yè)體精展英和作合為作全伙球伴范。圍內的盛會(huì )，將繼續推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng )新，展示新的技術(shù)成果和產(chǎn)品趨勢。期待著(zhù)這場(chǎng)展會(huì )在2024年6月26日至28日與您相約深圳國際會(huì )展中心，共同見(jiàn)證這個(gè)盛事。

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費用：（36㎡起租）

華南電子元器件展是全球最大的電子芯片展覽會(huì )之一，每年都吸引著(zhù)來(lái)自世界各地的專(zhuān)業(yè)人士和公司參與。作為國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )的第六屆，我們特別準備了一系列精彩紛呈的活動(dòng)，為您呈現最新的科技成果和行業(yè)趨勢。

在本次展覽會(huì )上，您將有機會(huì )近距離接觸到世界dingjian的電子芯片制造商和供應商。他們將展示最先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品，包括：

高性能處理器和微控制器

嵌入式系統和解決方案

傳感器和無(wú)線(xiàn)通信芯片

半導體材料和元器件

智能電路和電源管理等