熱噪聲是由于元器件自身溫度引起的。根據熱力學(xué)理論，所有物體都會(huì )產(chǎn)生熱噪聲。熱噪聲的強度與溫度成正比，頻率范圍廣闊，從直流到很高的頻率都存在。它主要影響放大器、電阻器和電纜等元器件。為了降低熱噪聲，可以采取降低工作溫度、增加信號強度、減小電阻值等措施。

間隔噪聲是由于元器件的內部結構和工藝等因素引起的。例如，晶體管的內部結構會(huì )導致噪聲的產(chǎn)生。間隔噪聲主要影響放大器和集成電路等元器件。為了降低間隔噪聲，可以提高元器件的制造工藝、優(yōu)化元器件的布局以及選擇低噪聲的元器件等措施。

互調失真是由于信號在非線(xiàn)性元器件中相互干擾引起的。當多個(gè)頻率的信號通過(guò)非線(xiàn)性元器件時(shí)，會(huì )產(chǎn)生新的頻率組合，這些組合頻率就是互調失真?；フ{失真主要影響混頻器、放大器和調制解調器等元器件。為了降低互調失真，可以選擇低互調失真的元器件、優(yōu)化輸入輸出匹配電路以及降低信號功率等措施。